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化學機械拋光機

TMP-150/200

該系列設備是適用于薄膜（介質層）的CMP拋光設備，包括氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光。采用氣囊薄膜柔性加壓，可實現納米級精密去除，可選配半自動上下片、摩擦力扭矩EPD功能，兼容性強，占地面積小。

TMP-150 TMP-200

晶圓尺寸

4/6英寸

拋光盤規格

OD406 mm

晶圓氣囊壓力

70-500 g/cm2

保持環壓力

70-700 g/cm2

Features

產品特點

加壓方式

外氣囊加壓

驅動形式

拋光壓頭自轉&擺動驅動系統

兼容性好

兼容4-8英寸晶圓

恒溫控制

拋光盤溫度控制系統

控制程序

PLC系統

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