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減薄機(jī)
單面拋光機(jī)
雙面拋光機(jī)
貼片/刷洗機(jī)
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
TMP-200S

該系列設(shè)備是適用于薄膜（介質(zhì)層）的CMP拋光設(shè)備，包括氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光。采用多分區(qū)氣囊加壓方式，可實(shí)現(xiàn)納米級精密去除，配置半自動上下片系統(tǒng)，可根據(jù)需求選配摩擦力、電渦流、在線紅外檢測等EPD功能。

  • 拋光盤直徑

    530 mm

  • 晶圓尺寸

    6/8英寸

  • 晶圓氣囊壓力

    70-700 g/cm2

    • Features
    產(chǎn)品特點(diǎn)
    加壓方式
    氣囊加壓
    驅(qū)動形式
    拋光壓頭自轉(zhuǎn)&擺動驅(qū)動系統(tǒng)
    加工便捷
    可配置半自動loading上下片系統(tǒng)
    兼容性好
    兼容6-12英寸晶圓
    恒溫控制
    拋光盤溫度控制系統(tǒng)
    控制系統(tǒng)
    PC控制系統(tǒng)
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